Sitara TA230A Ⅱ主要用于12英寸快速热退火工艺。该机台为多腔集群设备，能够进行全自动并行工艺处理。采用硅半导体快速热处理的成熟技术，实现了对晶圆在极短的时间内升温到高温，且温场均匀，通常用于离子注入后扩散激活退火、自对准金属硅化快速退火、氧化物等应用。
